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您现在的位置 >　采力营销 > 日立 日立 日立发表面向手机的动态可重构技术 日立：首页 | 故事 | 产品 | 研究 | 消费投诉 | 战略 | 文化 | 生活 | 明星 | 人物 | 全部 [加入收藏] 　　日立制作所中央研究所开发成功了可动态变更电路构成的动态可重构（Dynamic Reconfigurable）技术“FE-GA（Flexible Engine/Generic ALU Array）”。作为处理单元，配备有24个16位ALU，以及8个16位乘法器，采用将这些处理单元呈阵列状排列的构成。该研究所在2006年4月19日开幕的微处理器相关学会“COOL Chips IX”上发表该技术。 　　该构想于2001年前后确立后，随着反复多次的架构变更一直发展到了今天。目前的计划是：等到正在开发的评测芯片一经完成后，就立即进行图像处理及音频处理等应用方面的实用性评测。 　　动态可重构技术此前大多面向网络设备、产业设备及OA设备等体积较大的设备。而此次的FE-GA则设想使用于便携设备等小型民用设备。这是因为，其运算单元的数量只有32个，比其它可动态重构技术少，目标是通过减少芯片面积实现在面向小型民用设备的LSI上的轻松使用。 　　通过模拟评测表明，耗电约为200mW，工作频率为266MHz、运算性能为17.0GOPS（16位整数运算時）、芯片面积为4.5mm2。在FIR滤波器等较为单纯的处理方面，评测结果显示，其运算性能达到了单MAC DSP的约10倍。 上一篇:日立新款500GB硬盘 计划于2007年实现1TB 下一篇:容声冰箱“调整”惹恼顾客　引起纠纷 更多日立文章 - TOP

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